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- 产品描述
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- 商品名称: 华为昇腾310B MXM智算模块
- 商品编号: 华为昇腾310B MXM智算模块
华为昇腾310B智能模块是一款专为边缘高性能推理设计的系统级芯片（SoC）。它采用自研的达芬奇（DaVinci）架构，在低至8W的功耗下提供最高22TOPS的整数精度（INT8）算力，能效比极高。这颗芯片旨在让设备在本地就能实时处理海量数据，广泛应用于无人机、工业质检、智能安防、机器人等场景。
它以极低的功耗提供了强大的本地推理能力，让摄像头、无人机和机器人等设备能够“看得懂、算得快、反应及时”，是构建从端到云全场景AI算力生态的关键一环。
详细参数
AI算力
20 TOPS INT8，10 TFLOPS FP16
8 TOPS INT8，4 TFLOPS FP16
内存规格
20 TOPS配置
LPDDR4X，12/8/4 GB，总宽带51.2/34.1/34.1 GB/s，支持ECC
8 TOPS配置
LPDDR4X，4 GB，总宽带25.6 GB/s，支持ECC
CPU算力
20 TOPS配置
4 core*1.6 GHz
8 TOPS配置
4 core*1.0 GHz
编解码能力
20 TOPS配置
支持H.264/H.265硬件解码
40路1080P 30FPS
4路4K（3840x2160）75FPS
支持H.264/H.265硬件解码
20路1080P 30FPS
3路4K（3840x2160）75FPS
8 TOPS配置
支持H.264/H.265硬件解码
20路1080P 30FPS
2路4K（3840x2160）75FPS
支持H.264/H.265硬件解码
12路1080P 30FPS
2路4K（3840x2160）75FPS
20/8 TOPS配置
JPGE解码能力1080P 512FPS
编码能力1080P 256FPS
最大分辨率：16384x16384
高速接口
8 lane，支持配置为4x PCle 3.0
4x SGMII
4x USB 3.0
4x SATA 3.0等接口
2x RGMII（与SGMII共用4个MAC）
音视频接口
2x HDMI/MIPI-CSI: 8 lane/MIPI-DSI: 4 lane/2x 12S/1组模拟音频输入输出
典型功能
25W/21W
工作环境温度
-20℃~80℃（-4℉~176℉）
结构尺寸
采用MXM连接器：82mm（长）*60mm（宽）*7mm（高）